チップメーカーのQualcommが自社主催の年次会議「Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2019」で、画面上で指紋を読み取るための次世代3Dセンサー「3D Sonic Max」を発表しました。3D Sonic Maxは、前世代の3D Sonic Sensorよりも指紋認識領域が17倍も大きくなっているとのことです。
パイオニア（株）とキヤノン（株）は、3D-LiDARセンサーの共同開発契約を締結した旨を発表した。 3D-LiDARセンサーは、レーザー光で対象物までの正確な距離を測定し、遠方や周辺の状況をリアルタイムかつ立体的に把握できるセンサー。このセンサーは米国 ...
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