テュフ ラインランド ジャパン株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：トビアス・シュヴァインフルター）は、本日、太陽誘電株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：登坂 正一）のBluetooth(R) 5.2対応モジュール 「EYSNCN」 「EYSNSN」 に ...

世界最小「Bluetooth(R) Low Energyモジュール」の新製品「HY0021」のサンプル出荷を開始 ※参考画像は添付の関連資料を参照 FDK株式会社（代表取締役社長:長野 良、以下、FDK）は、世界最小クラス（*1）の「Bluetooth Low Energyモジュール」の第2弾として新製品「HY0021 ...

FDK株式会社（代表取締役社⾧：⾧野 良、以下、FDK）と、株式会社東芝（代表執行役社⾧ CEO：島田 太郎、以下、東芝）は、東芝が独自のSASP™（Slot Antenna on Shielded Package）技術を用いて開発した世界最小（*1）の「Bluetooth® Low Energyモジュール」に関する技術 ...

‐ 太陽誘電よりBluetooth(R)およびWireless LAN モジュールを事業承継 ‐ 加賀電子株式会社（本社:東京都千代田区、代表取締役社長:門 良一）の連結子会社である加賀FEI株式会社（本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長:荻原 淳二、以下「加賀FEI」）は、太陽誘電 ...

PCに接続するだけで誰でも簡単に評価できる、評価キットのインターネット販売も開始 ロームグループのラピスセミコンダクタ株式会社(以下、ラピスセミコンダクタ)は、Bluetooth® 5対応のBluetooth low energy無線通信モジュール「MK71511」「MK71521」を開発、これら ...

加賀FEI、ウェアラブル端末などの次世代ワイヤレス製品の素早い製品化に寄与 加賀電子<8154>(東証プライム)グループの加賀FEI株式会社は10月30日のニュースレターで、「超小型『Bluetooth(ブルートゥース)』Low Energyモジュールを開発」と発表し、ウェアラブル ...

～ FDKと東芝が、Bluetooth®モジュールに関する技術ライセンス契約を締結 ～ FDK株式会社（代表取締役社⾧：⾧野 良、以下、FDK）と、株式会社東芝（代表執行役社⾧ CEO：島田 太郎、以下、東芝）は、東芝が独自のSASP™（Slot Antenna on Shielded Package）技術を用い ...

LGイノテック(代表・チョン・チョルドン)が7月14日、世界最小のブルートゥース・モジュールを開発したと発表した。今回の開発によりイノテックはIoT(Internet of Thing、モノのインターネット)用通信モジュール市場攻略にさらに拍車をかけていく。 LGイノ ...

IoT(Internet of Things)コネクティビティ製品・サービスプロバイダであるDigi International社 (本社・米国、NASDAQ：DGII)はこのほど、「Digi XBee 3 BLU」モジュールを発表しました。数々の受賞歴を誇るDigi XBee組込み無線モジュールファミリのこの最新製品は ...