次世代CMOSロジックは立体化と極薄チャンネル化で1nm時代へ 本コラムの前回でお伝えしたように、半導体のデバイス技術とプロセス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM(International Electron Devices Meeting)(通常の呼称は「アイイーディーエム」、日本語の通称は ...
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセス以降における次世代システムLSI向け標準CMOSロジック回路の設計資産(IP)と親和性の高い混載DRAM(embedded DRAM:eDRAM)対応の基本構造を開発したことを明らかにした。2010年12月6日から8日まで米国サンフランシスコで開催さ ...
Julien Ryckaert at imec suggests a new approach to heterogeneous integration – instead of heterogeneous packaging, use monolithic heterogeneous on-chip integration. Ryckaert calls the approach ‘CMOS 2 ...
一部の結果でアクセス不可の可能性があるため、非表示になっています。
アクセス不可の結果を表示する