「Optane」は、IntelとMicron Technologyが2015年に共同開発した大容量不揮発性メモリ技術「3D XPoint(スリーディー・クロスポイント)」のIntel製品ブランド名だ。 Intelは、これまでメモリモジュール製品「Optane DC Persistent Memory(Optane DC PM)」シリーズ、高速ストレージ ...

Micron Technologyが第2世代の「3D XPoint」メモリ技術を国際学会「IEDM 2023」で発表した(講演番号21-4)。3D XPointメモリ技術は、IntelとMicron Technology(以降はMicronと表記)が2015年7月28日(米国時間)に共同開発をアナウンスした大容量高速不揮発性メモリ技術として知られる。

シェアードメモリの場合は、デバイスメモリからデータをコピーしてくると、それは単なるデータ(値)であり、元のデバイスメモリのアドレスとは関係が切れてしまう。したがって、シェアードメモリのデータは、シェアードメモリに付けられたアドレスを ...

ディープラーニング(DL)とマシンラーニング(ML)を活用したAIが進展するにつれて、高速、高集積度、低エネルギーなメモリ技術が急速に成長している。加えて、高性能コンピューティング(HPC)システムにおいて組み込みメモリとコンピュート・イン・メモリ(CIM ...

Global Info Research（本社：東京都中央区）は、AI半導体のパラダイムシフトを担う「AI用インメモリ演算チップ」の世界市場に関する詳細な調査レポートを発表しました。 本レポートは、大規模言語モデル（LLM）の爆発的な計算需要とエッジデバイスにおける ...

New UFS Devices with Kioxia’s 8th Generation BiCS FLASH™ (1) Boost Speed and Power Efficiency UFS Ver. 4.1 devices from Kioxia integrate the company’s innovative BiCS FLASH™ 3D flash memory and a ...

カリフォルニア州サンノゼ--(BUSINESS WIRE)-- （ビジネスワイヤ） -- アナログ・インメモリ・コンピューティング（IMC）ソリューションを開発するシリコンバレーの半導体企業であるTetraMem Inc.は、22nmマルチレベルRRAMベースのアナログIMCシステムオンチップ（SoC ...