*本プレスリリースは、独congatecが、2023年1月19日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、第13世代 インテル Core ...

*本プレスリリースは、独congatecが、2023年1月3日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ハイエンドの第13世代 ...

2026年3月11日、東京都渋谷区 - ポジティブワン株式会社は、Qualcomm社の次世代フラッグシップSoC「QCS8550」を搭載した、超高性能なSoM（System on Module）「Core-8550JD4」の販売を開始いたします。 製品のメリットハイライト：次世代エッジAIの基盤 圧倒的なAI推論 ...

PFUは6月4日、Intelの第4世代Coreプロセッサ(開発コード名:Haswell)を搭載した組込機器向けCPUモジュール「システム オン モジュール AM120モデル210」を発表した。 同モジュールはCPUやチップセット周辺の主要コンポーネントを搭載した製品で、組込用途向けCPU ...

中央がW-SIM（通信モジュール）、左がデータ通信「DD」、右が音声端末「TT」 PHSを使った通信事業者であるウィルコムは、「WILLCOM コアモジュール」と「WILLCOM SIM STYLE」というコンセプトを提唱しています。 WILLCOM コアモジュールとは、PHSの無線通信部分を ...