・シリコン･ベースのセルラーIoT / 5G市場向けパワー･アンプとRFフロントエンド･モジュールを提供する半導体ファブレス企業 ・STはスタンドアロン型およびSTM32マイコン･ベースの通信ソリューションの開発･提供能力を強化 多種多様な電子機器に半導体 ...

NXP、周波数、出力、効率を向上する第2世代RFマルチチップ・モジュールを発表し、5Gインフラにおけるリーダーシップを拡大 ・新世代Airfast RFマルチチップ・モジュール（MCM）はNXPの最新LDMOS技術と統合設計技術を活用し、周波数帯を4.0GHzに拡大 ・前世代製品 ...

2025年7月23日に、GlobaI Info Research（所在地：東京都中央区）は、「スマートフォンのRFフロントエンドチップおよびモジュールの世界市場2025年：メーカー、地域別、タイプ、用途別、2031年までの予測」の最新調査レポートを発表しました。本レポートでは ...

4G/5Gインフラシステム向けRFアンプ「F1490」を発売、無線機を内蔵するアクティブアンテナシステム市場のリーダーシップを強化 ～超低自己消費電流のF1490により、低消費電力化、ゲインバジェットのマージンの拡大、優れた性能を実現～ ※参考画像は添付の ...

三菱電機は6月15日、業務無線機に使用される高周波デバイスの新製品「シリコンRF 高出力MOSFETモジュール」を7月1日に発売すると発表した。サンプル価格(税抜き)は5000円。 同製品ははんだリフロー温度に耐えられる高耐熱設計の適用により、無線機の基板へ ...

コネクティビティおよび電力ソリューションの世界的リーダーである Qorvo®（Nasdaq: QRVO） は、100～1000MHzの広帯域をカバーし、業界最高クラスの効率を実現する小型RFパワーアンプ 「QPA9510」 を発表しました。 携帯型および長距離ワイヤレス通信に対する需要 ...