TI、業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進 ソリューション・サイズを最大 ...

2024年における表面実装ソリッドステートリレーの世界市場規模は、571百万米ドルと予測され、2025年から2031年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）4.4%で成長し、2031年までに768百万米ドルに達すると予測されている。 市場セグメント分析 表面実装 ...

調査対象： あらゆる規模の 545 人の市場関係者を対象に調査を実施しました。 ソリッドステートコンタクタは、サイリスタ、トライアック、ダイオード、トランジスタなどのソリッド ステート半導体を使用して、制御端子間に小さな外部電圧が印加された ...

リテルヒューズ、高電流、高絶縁アプリケーション向けのソリッドステートリレー「CPC1343G OptoMOS（R）シリーズ」を発売 コンパクトなDIP-4およびSMDパッケージで、5000 Vrmsの強化絶縁と最大+105℃の信頼性の高い動作を実現 持続可能な社会と安全な暮らしを ...

Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は5月13日、統合絶縁デバイスに関する新製品発表会を開催し、車載認定のソリッドステート・リレーとして「TPSI3050-Q1」および「TPSI2140-Q1」などを披露した。 今回発表されたソリッド ...

世界の自動車用リレー市場は、2022年の164.8億米ドルから2031年には273.7億米ドルへと拡大する見通しであり、2023年から2031年の予測期間にかけて年平均成長率（CAGR）5.8％で安定的に成長すると予測されています。自動車用リレーは、車両内の電子機器や電気 ...

SSCBの利点は明確です。半導体は機械式部品に比べて高速かつ高い信頼性でスイッチングでき、摩耗がないため耐久性にも優れています。また、動作をより正確に制御できる点も特長です。故障時には、より高速に回路を遮断できることが重要ですが、半導体 ...