2024年における表面実装ソリッドステートリレーの世界市場規模は、571百万米ドルと予測され、2025年から2031年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）4.4%で成長し、2031年までに768百万米ドルに達すると予測されている。 市場セグメント分析 表面実装 ...

TI、業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進 ソリューション・サイズを最大 ...

調査対象： あらゆる規模の 545 人の市場関係者を対象に調査を実施しました。 ソリッドステートコンタクタは、サイリスタ、トライアック、ダイオード、トランジスタなどのソリッド ステート半導体を使用して、制御端子間に小さな外部電圧が印加された ...

Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は5月13日、統合絶縁デバイスに関する新製品発表会を開催し、車載認定のソリッドステート・リレーとして「TPSI3050-Q1」および「TPSI2140-Q1」などを披露した。 今回発表されたソリッド ...

リテルヒューズ、高電流、高絶縁アプリケーション向けのソリッドステートリレー「CPC1343G OptoMOS（R）シリーズ」を発売 コンパクトなDIP-4およびSMDパッケージで、5000 Vrmsの強化絶縁と最大+105℃の信頼性の高い動作を実現 持続可能な社会と安全な暮らしを ...