【プレスリリース】発表日:2026年06月08日Semikron Danfossとパワー半導体モジュールの新標準パッケージを共同開発3レベル回路を内蔵したLV100基準の新標準パッケージで、インバーターの設計共通化に貢献＊参考画像は添付の関連資料を参照三菱電機株式会社は、産業分野や発電システムの電力変換装置に使用される、3レベルTタイプ回路（※1）内蔵パワー半導体モジュールの新標準パ ...

【プレスリリース】発表日:2026年06月05日最新パワー半導体モジュールの採用検討期間を短縮するデータの提供開始3レベルインバーターの設計・検証データを提供し、インバーターシステムの開発期間を短縮＊参考画像は添付の関連資料を参照三菱電機株式会社は、 ...

3レベルインバーターの設計・検証データを提供し、インバーターシステムの開発期間を短縮 ふたりから5人暮らしに。思いがけず始まった3世代同居の日常〈339〉 ...

In today’s fast-paced life, we often leave our mobile chargers, Laptop chargers or small appliances plugged in longer than ...

三井金属は、パワーモジュール（PM）基板と放熱部材の大面積接合に対応する銅焼結材料を開発した。低負荷条件で接合でき、PMの性能向上とエネルギー効率の改善が期待できる。現在、国内外の20社以上で評価が進んでいるという。 新開発の銅焼結材料は ...

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半導体および電子部品のパッケージング技術と半導体パッケージをプリント基板に接続する技術の研究開発成果を発表する世界最大の国際学会「The 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology ...

［株式会社 電巧社］「フレキシブルソーラーG＋」において、薄型軽量モジュール分野をリードする電巧社（本社：東京都港区、代表取締役社長：中嶋乃武也）は、PEAKUP ...