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産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO」2機種をPiLinkが6月発売 ...

PiLink株式会社は、産業用途向けのエッジAIプラットフォーム「PLECO（プレコ）」シリーズの新機種を、2026年6月1日（月）より販売開始すると発表した。 「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN ...

産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO E5/E4」を発表（PR TIMES）

‒ノーコード／ローコード開発と高速PoCで現場導入を加速‒ PiLink株式会社（本社：横浜市、代表取締役：能方 研爾）は、産業用途に最適化したエッジAIプラットフォーム「PLECO（プレコ）」シリーズとして、Raspberry Pi ...
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