半導体開発の主役が交代しつつある。これまで脇役扱いだったパッケージング技術が、主役に躍り出ようとしている。2026年5月26日から29日に米国フロリダ州オーランドで開催されたパッケージング技術に関する世界最大の国際学会「The 2026 IEEE ...

【プレスリリース】発表日:2026年06月05日最新パワー半導体モジュールの採用検討期間を短縮するデータの提供開始3レベルインバーターの設計・検証データを提供し、インバーターシステムの開発期間を短縮＊参考画像は添付の関連資料を参照三菱電機株式会社は、 ...

3レベルインバーターの設計・検証データを提供し、インバーターシステムの開発期間を短縮 ふたりから5人暮らしに。思いがけず始まった3世代同居の日常〈339〉 ...

CleanMyMac X is available through a yearly subscription or one-time purchase. The former gives you unlimited access to major ...

CrowdStrike is in the “prime position” to continue leading the way on AI security amid the surging adoption of AI and agentic ...

We noticed the Rockchip RK3572 mid-range HMI SoC a couple of months ago, and Forlinx has launched the first system-on-module ...

A system-on-module brings AI processing, video analytics & ML to edge devices, helping engineers build robotics & automation ...

Direct Insight can now deliver and support development for the new QS91, featuring NXP’s i.MX 91 applications processor, ...

Radenta Academy is a TESDA-accredited Technical Vocational Institute and is the brainchild of Radenta Technologies, one of ...

Monolithic Power Systems, Inc.MPWR is benefiting significantly from the rapid expansion of AI infrastructure spending, driven ...

ZOTAC Technology Pte. Limited, leader in innovation and high-performance hardware solutions, is joining COMPUTEX 2026, one of the largest, most anticipated ...

ZOTAC Technology Pte. Limited, leader in innovation and high-performance hardware solutions, is joining COMPUTEX 2026, one of ...