【プレスリリース】発表日:2026年06月08日Semikron Danfossとパワー半導体モジュールの新標準パッケージを共同開発3レベル回路を内蔵したLV100基準の新標準パッケージで、インバーターの設計共通化に貢献＊参考画像は添付の関連資料を参照三菱電機株式会社は、産業分野や発電システムの電力変換装置に使用される、3レベルTタイプ回路（※1）内蔵パワー半導体モジュールの新標準パ ...