住友ベークライト株式会社 (本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一) は、次世代SiCパワーモジュール向けに業界初*となるガラス転移温度 (Tg) 230℃を実現した固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785シリーズ」を開発、量産を開始いたしました。