・imecとEVGが200nmインターコネクトピッチのW2Wハイブリッドボンディングを実証 ・300mm全面で全ダイ40nm未満のCuパッド位置合わせ精度を達成 ・ロジック-ロジックおよびメモリ-ロジック積層に向けた3D集積技術を前進 imecがECTCで200nmピッチW2Wハイブリッド ...
PFUは2026年6月3日、中堅・中小企業向けIT運用支援サービス「情シスのOTOMO」を発表した。IT運用管理のSaaSと運用代行サービスを組み合わせている。同日に販売を開始した「デバイス運用パッケージ」は、Windows ...
一部の結果でアクセス不可の可能性があるため、非表示になっています。
アクセス不可の結果を表示する