独立系の半導体・AI政策アナリスト、レナート・ハイムによると、ファーウェイの戦略は、単純な微細化や高密度化だけでは、性能向上に限界が見え始めていることを示しているという。そのため同社は現在、「ハイブリッドボンディング」や「3Dチップ積層」のような先端 ...